亿昇精密焊接设备(图)-锡膏品质检测厂-锡膏品质检测

锡膏厚度测试仪是一种利用激光非接触三维扫描密集取样技术，将印刷在pcb板上的锡膏红胶厚度、面积、体积等分布测量出来的设备。该设备广泛应用于smt生产贴片领域，是---锡膏印刷的重要量测设备。

其实锡膏测厚仪和spi都是同一种设备，只是在国内习惯把离线式的锡膏厚度检测设备统称为“锡膏测厚仪”，而将在线式的锡膏厚度检测设备习惯叫做“spi”。

锡膏的使用与管理方法

1.回温：将锡膏瓶从冰箱取出后，在室温20℃~25℃时放置时间不得少于4小时以充分回温之室温为度，并在锡膏瓶上的状态标签纸上写明解冻时间，同时填好锡膏进出管制表。

2.搅拌：手工：用扁铲按同一方向搅拌5~10分钟，以合金粉与焊剂搅拌均匀为准。自动搅拌机：若搅拌机速为1200转/分时，则需搅拌2~3分钟，以搅拌均匀为准且在使用时仍需用手动按同一方向搅动1分钟。

3.使用环境：温湿度范围：20℃~25℃ 45%~75%

4.使用投入量：半自动印---，印刷时钢网上锡膏成柱状体滚动，直径为1~1.5cm即可。5使用原则：

a.使用锡膏一定要优先使用回收锡膏并且只能用一次，再剩余的做报废处理。

b.锡膏

5.使用原则：---先用使用次剩余的锡膏时必须与新锡膏混合，新旧锡膏混合比例至少1：1新锡膏占比例较大为好，且为同型号同批次。