大型焊接平台-亿昇精密波峰焊

选择性波峰焊分为离线式选择性波峰焊和在线式选择性波峰焊两种离线式选择性波峰焊：离线式即指与生产线脱机的方式，大型焊接平台，组焊剂喷涂机和选择性焊接机为分体式1+1，其中预热模组跟随焊接部，人工传输，人机结合，设备占用空间较小。

选择性波峰焊的焊接效率的确没有普通波峰焊高，因为选择焊主要针对高精密pcb板，普通波峰焊焊接不了的。是传统波峰焊在无法完成通孔群焊时，此时借助能编程对各个焊点控制的选择焊了，比手工焊、焊锡机器人稳定，温度、工艺、焊接参数等可控，可重复性的操控；适用于现在的通孔焊接越来越缩微化、焊件密集的产品。选择性波峰焊比普通波峰焊生产效率低即使是24小时，生产维护保养成本高，焊点良率关键是看nozzle状态。

波峰焊预热的作用，预热温度在90－130℃pcb表面温度，多层板以及有较多贴装元器件时预热温度取上限，不同pcb类型和组装形式的预热温度参考下表。参考时一定要结合组装板的具体情况，做工艺试验或试焊后进行设置。预热时间由传送带速度来控制。

选择性波峰焊接工艺其焊接原理与锡焊相同，现把工艺参数选择简介如下：

1焊接温度，一般为240℃-250℃，温度太低则焊点发暗，拉尖---。温度太高会---影响元件及印制导线的附着强度。

2焊接速度或时间一般为0.6-1米/分，根据材料和焊接温度适当调节，它与印制面积大小、放置倾斜角度有关。速度太慢，元件易过热，印制板变形；速度太快，易虚焊、拉尖，桥接等。

3“吃锡”---一般为印制板厚度的2/3为宜.选择不当焊点易成锡瘤、拉尖或焊料溢出烫坏元件。

4倾斜角度，以5°-8°为好，选择适当可减小焊料对焊接面的压应力，减少或避免产生拉尖和锡瘤。