选择性波峰焊生产厂家

无铅波峰焊接比再流焊高温、润湿性差、工艺窗口小，控制难度。用对无铅波峰焊机的焊料通常采用sn－0.7cu或sn－0.7cu－0.05ni，熔点227℃，焊接温度250－260℃。sn－cu焊料中加入少量的ni可增加流动性和延伸率。无铅波峰焊机也可以使用sn/ag/cu，般不用sn/ag/cu焊料，除了因为sn/ag/cu焊料的成本比较高，另外ag也会腐蚀sn锅，而且腐蚀作用比sn更-。

回流焊接与波峰焊接相比具有以下些特点：

1、回流焊不需要象波峰焊那样需把元器件直接浸渍在熔融焊料中，故元器件所受到的热冲击小；

2、回流焊仅在需要的部位上施放焊料，大大节约了焊料的使用；

3、回流焊能控制焊料的施放量，避免桥接等缺陷的产生；

4、当元器件贴放位置有定偏离时，由于熔融焊料表面张力的作用，只要焊料施放位置正确，回流焊能在焊接时将此微小偏差自动纠正，使元器件固定在正确位置上；

5、可采用局部加热热源，从而可在同基板上用不同的回流焊接工艺进行焊接；    

6、焊料中般不会混入不物，在使用焊锡膏进行回流焊接时可以正-持焊料的组成。

波峰焊预热温度控制得好，可防止虚焊、拉和桥接，减小焊料波对基板的热冲击，有效地解决焊接过程中pcb板翘曲、分层、变形问题。如预热温度偏低或和预热时间过短，焊剂中的溶剂挥发不充分，焊接时产生气体引起气孔、锡球等焊接缺陷；如预热温度偏高或预热时间过长，焊剂被提前分解，使焊剂失去活性，同样会引起毛刺、桥接等焊接缺陷。

因此要恰当控制预热温度和时间，好的预热温度是在波峰焊前涂覆在pcb底面的焊剂带有粘性。波峰焊机中常见的预热方法有三种：空气对流加热；红外加热器加热；热空气和辐射相结合的方法加热。