二保焊直线焊,亿昇精密焊接设备

选择性波峰焊分为离线式选择性波峰焊和在线式选择性波峰焊两种离线式选择性波峰焊：离线式即指与生产线脱机的方式，组焊剂喷涂机和选择性焊接机为分体式1+1，其中预热模组跟随焊接部，人工传输，人机结合，设备占用空间较小。

选择性波峰焊的焊接效率的确没有普通波峰焊高，因为选择焊主要针对高精密pcb板，普通波峰焊焊接不了的。是传统波峰焊在无法完成通孔群焊时，此时借助能编程对各个焊点控制的选择焊了，比手工焊、焊锡机器人稳定，温度、工艺、焊接参数等可控，可重复性的操控；适用于现在的通孔焊接越来越缩微化、焊件密集的产品。选择性波峰焊比普通波峰焊生产效率低即使是24小时，生产维护保养成本高，焊点良率关键是看nozzle状态。

引起焊料成球的原因包括：

1,由于电路印制工艺不当而造成的油渍；

2,焊膏过多地暴露在具有氧化作用的环境中;

3,焊膏过多地暴露在潮湿环境中;

4,不适当的加热方法;

5,加热速度太快;二保焊直线焊

6,预热断面太长;

7,焊料掩膜和焊膏间的相互作用;

8,焊剂活性不够;

9,焊粉氧化物或污染过多;

10,尘粒太多;

11,在特定的软熔处理中,焊剂里混入了不适当的挥发物;二保焊直线焊

12,由于焊膏配方不当而引起的焊料坍落；

13，焊膏使用前没有充分恢复至室温就打开包装使用；

14，印刷厚度过厚导致“塌落”形成锡球；

15，焊膏中金属含量偏低。二保焊直线焊

焊接峰值温度

由于pcb上每种元件封装的结构与大小不同，测试获得的温度曲线不是一根曲线，而是一组温度曲线，因此，焊接的峰值温度有一个z高峰值温度和z低峰值温度。二保焊直线焊

温度曲线的设计原则是所有元器件的焊接峰值温度，既不能高于元件的z高的耐热温度也不能低于焊接的z低温度要求，即应该比焊膏熔点高15℃并小于260℃无铅元器件，在此前提下我们希望焊接的温度越低越好。

还应清楚，较高的温度出现在热容量比较小的元件上，较低的温度出现在热容量比较大的元件上。二保焊直线焊

为什么焊接的z低温度应高于焊膏熔点15℃？原因有两个：一是-bga类封装完成二次塌落，能够自校准位置，要实现这点，bga焊点的温度必须比焊膏熔点高11~12℃；二是-所有bga满足此要求，给±4℃内的一个公差。二保焊直线焊

焊接时间

焊接时间主要取决于pcb的热特性和元器件的封装，只要能够使所有焊点达到焊接合适温度以及bga焊锡球与熔融焊膏混合均匀并达到热平衡即可。二保焊直线焊

焊接的时间，对一个普通焊点而言3~5s足够，对一块pcba而言，需要考虑所有的焊点都满足这一要求，同时，还必须考虑减少pcba不同部位的温度差或者说减少pcb和元件热变形问题，因此，pcba的焊接与单点的焊接有本质的差别，可以说它们不属于一个系统。二保焊直线焊