锡膏检测设备供应服务 亿昇精密选择焊

锡膏检查设各主要分为两类:在线型和离线型在线型

大多采用3d图像处理技术，3d锡膏检查设各能通过自动x-y平台的移动及激光扫描smt贴片锡膏焊点获得每个点的3d数据，也可用来测量整个焊盘贴片加工过程中施加锡膏的平均厚度，使smt贴片加工锡膏印刷过程-受控3dsph采用程序化设计方式，同种产品一次编程成功，可以无扫描，速度较快。2d锡膏检查设备只是测量锡膏上的某一条线的高度，来代表整个焊盘的锡膏厚度。工作原理是:激光发射出来的激光束照射到pcb、铜和锡膏三个不同平面上，依靠不同平面反射回来的激光亮度值换算出锡膏的相对高度。由于2dspi是点扫描方式，锡膏拉尖或者锡膏斜面都会导致锡膏厚度的测量结果不准确。2dspi多采用手动旋钮调整pcb平台来对正需要测量的锡膏点，速度较慢。

锡膏测厚仪采用激光非接触测量锡膏厚度，获取3d形状和体积并进行统计分析，采用-的自动测量方法和的部件，精度高，速度快，人为因素和环境影响小，使用简单灵活，适合smt锡膏厚度监测。

返修：其作用是对检测出现故障的pcb板进行返工。

点胶：因现在所用的电路板大多是双面贴片，为防止二次回炉时投入面的元件因锡膏再次熔化而脱落，故在投入面加装点胶机，它是将胶水滴到pcb的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到pcb板上。所用设备为点胶机，位于smt生产线的或检测设备的后面。有时由于客户要求产出面也需要点胶，

而现在很多小工厂-点胶机，若投入面元件较大时用人工点胶。

锡膏测厚仪校准方法

锡膏测厚仪是一种较新型的仪器，在电子组装行业里应用较普遍，是smt表面组装技术中不可或缺的仪器。生产者通过该仪器检查锡膏的印刷，故其准确性尤为重要。但作为该行业应用广泛的仪器，到目前为止还没有相应的规程规范或标准。

不少校准人员常用的校准方法是用不同高度的量块研合在平面平晶上，组成特定的高度差作为标准来校准该仪器。但实际校准过程中，校准人员常常会遇到锡膏测厚仪无法识别量块的表面或者数据-偏离等情况。

全自动印-在印刷的速度和良品率跟精度上都更为-。

印刷时使用的注意事项针对fpc：

提前搞清楚印-刮*的类型和硬度。

建议使用技术刮*,该刮*的平整度、硬度和厚度都非常稳定,这样就可以保持印刷的。

锡膏印刷刮*

刮*直接在印-进行操作，在印刷前得注意刮*跟fpc之间的距离，保持在夹角60-75度之间比较合适，过大跟过小都会影响印刷效果。